ソニーでは、江崎（敬略）が、開発グループに加わる前、ラジ　
　オの生産に力を入れていたんだ。ところが、トランジスタの組　
　み立ての際に、ベースにリード線を付けるボンディング作業の　
　段階で大問題が持ち上がったんだ。
　多量にリンを混ぜて作った型は、結晶を引き上げて切り出した　
　ままで測定すると良い特性を示す。が、これにリード線をボン　
　ディングした途端、不良品になってしまう事がわかったんだ。　
　良品は１０％にも満たない。これでは、ラジオの生産が間に合　
　わない、と工場は大騒ぎしていたんだ。　

　すぐにエンジニアが総動員され、連日対策会議が開かれたんだ　
　けれど、良い解決策はなかなか見つからなかったんだ。
　エンジニア達は、不良となったエミッタ接合の特性を、調べ始　
　めた。その結果、リンを入れすぎたため、ボンディングすると　
　半導体のＰ−ｎ接合部が破壊されてしまうらしい、という事が　
　分かってきた。そこで、どこまでが限界かを調べるため、リン　
　の濃度をいろいろ変えて特性の測定を行なう事にしたんだ。　

　この測定に研究課の江崎がかりだされ、測定助手として東京理　
　科大学の学生でソニーに実習に来ていた鈴木隆（敬略）らが手　
　伝う事になった。

　続く